恒為科技（上海）股份有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)
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所 在 地上海市
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DS2170加固服務(wù)器是恒為科技基于XeonSP平臺(tái)設(shè)計(jì)開發(fā)，XeonSP系列CPU是Intel推出的服務(wù)器級(jí)處理器，28核，6通道DDR4，全新UPI互聯(lián)，48通道PCIe3.0
DS2170加固服務(wù)器是恒為科技基于Xeon SP平臺(tái)設(shè)計(jì)開發(fā)，Xeon SP系列CPU 是Intel 推出的服務(wù)器級(jí)處理器，28核，6通道DDR4，全新UPI互聯(lián)，48通道PCIe3.0。
DS2170加固服務(wù)器尺寸緊湊，全加固、寬溫設(shè)計(jì)，適用于商用服務(wù)器主板無法應(yīng)用的寬溫、振動(dòng)環(huán)境和深度受限的應(yīng)用場(chǎng)景。主要配置包括雙路Xeon SP處理器，板載64GB內(nèi)存顆粒，支持8路RDIMM擴(kuò)展。
處理器 | 雙路Intel Xeon Scalable Processors |
內(nèi)存 | 板載4 通道DDR4 2400MHz ECC，容量128GB； |
（可選擴(kuò)展）8 通道 DDR4 DIMM slots | |
健康管理 | 支持硬件監(jiān)控：電壓、溫度，風(fēng)扇控制； 支持遠(yuǎn)程電源控制：開機(jī)，關(guān)機(jī)，重啟，SOL； |
操作系統(tǒng) | Linux開源操作系統(tǒng)、Windows操作系統(tǒng) |
電源 | 支持AC220V輸入，內(nèi)置1000W加固電源模塊 |
尺寸 | 寬 x 深 x高 = 425mm x 450mm x 88mm |
環(huán)境 | 工作環(huán)境溫度：-40 ~ 55oC 存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-40 ~ 85oC |
后面板 接口 | 2個(gè)萬兆航插，每個(gè)航插有2路萬兆 |
2個(gè)USB航插，每個(gè)航插有2路USB2.0 | |
4個(gè)千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)航插，其中1個(gè)BMC管理網(wǎng)絡(luò) | |
1個(gè)VGA 航插 | |
1個(gè)交流電源航插，1個(gè)保險(xiǎn)絲座 | |
前面板 接口 | 4路2.5寸硬盤擴(kuò)展槽 |
2路USB3.0航插 | |
1路復(fù)位按鍵，1路開關(guān)機(jī)按鍵 | |
4路指示燈（電源、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)運(yùn)行、硬盤狀態(tài)） |
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