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激光芯片清洗檢測(cè)設(shè)備

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

激光芯片清洗檢測(cè)設(shè)備主要用途是對(duì)研制過程中的不同尺寸COS產(chǎn)品，通過圖像處理裝置進(jìn)行多面外觀檢驗(yàn)和分選.主要用于COS產(chǎn)品的自動(dòng)拾取，通過圖像處理裝置進(jìn)行四面檢測(cè)能力，包括COS產(chǎn)品出光面、反光面、COS正面、COS底部面檢查并自主識(shí)別、聚焦、定位、拾取、清洗、檢測(cè)判定分類。能高效率、高準(zhǔn)確完成COS目檢。

技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目	參數(shù)	項(xiàng)目	參數(shù)
型號(hào)	HX-LCV100	供電	單項(xiàng)交流電/220V
整機(jī)功率	≤8KW	整機(jī)尺寸	1600X1200X1850
上下料	2/4寸華夫盒	上料臺(tái)	±1μm
相機(jī)移動(dòng)	±1μm	目檢精度	≤1μm

設(shè)備特點(diǎn)：
1、設(shè)備具備COS熱沉ID自動(dòng)識(shí)別錄入功能。
2、具備芯片貼片傾斜角度檢驗(yàn)功能。
3、上、下料托盤可兼容不同尺寸規(guī)格的華夫盒，并且可以由設(shè)備軟件自由切換。
4、腔面檢查各種不良現(xiàn)象，檢出效果可通過設(shè)備學(xué)習(xí)逐步優(yōu)化。
5、COS正面和COS底部檢查范圍包括但不限于正面/底部外觀中存在的焊料異常、芯片N面破損、臟污、崩邊、劃痕、熱沉破損、熱沉ID異常、N面異常、電極脫膜等不良現(xiàn)象。
6、對(duì)于產(chǎn)品外觀檢查結(jié)果，將產(chǎn)品進(jìn)行自主判定等級(jí)分類，并可放置到位置，擺放位置可手動(dòng)調(diào)整。
7、四面綜合檢驗(yàn)效率≤10秒/COS。
8、在分選作業(yè)過程中實(shí)時(shí)記錄良率及生產(chǎn)狀況，可提供不良數(shù)量、位置分級(jí)報(bào)表，軟件功能支持檢測(cè)結(jié)果按要求格式進(jìn)行報(bào)表輸出。
9.、可選干冰清潔功能，可對(duì)檢出的cos臟污進(jìn)行清潔，且清潔參數(shù)可根據(jù)實(shí)際樣品情況調(diào)整。

關(guān)鍵詞：檢測(cè)設(shè)備

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