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全自動(dòng)晶圓打標(biāo)機(jī)

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晶圓激光打標(biāo)設(shè)備：標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類、打標(biāo)字符尺寸檢測(cè)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(清洗后）、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)（SIC)

詳細(xì)介紹

我司自主研發(fā)的晶圓激光打標(biāo)機(jī)：應(yīng)用于SEMI標(biāo)準(zhǔn)6/8/12英寸鉭酸鋰、鈮酸鋰片單面軟激光刻碼，以客戶的位置和內(nèi)容對(duì)硅片做統(tǒng)一標(biāo)識(shí)，便于對(duì)硅片能進(jìn)行有效的跟蹤。
技術(shù)參數(shù)：

機(jī)型	HX-LM-2000
設(shè)備尺寸	約1520(L)x1800(W)x1987(H)mm
激光波長(zhǎng)	355nm/532nm/1064nm
激光功率	5W?50W
脈沖能量穩(wěn)定性	<2%
字體	DotmatrixSEMIOCR59/917/10*18 Barcode SEMIBC412SEMIT7
光束質(zhì)量M2	<1.2
定位精度	±100um
點(diǎn)深度	(1.5?5)±0.5μm
點(diǎn)直徑	(50?70) ±5μm
晶圓材質(zhì)	無涂層硅片/氧化硅片/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰
晶圓尺寸	100mm/150mm/200mm/300mm
晶圓傳送	單臂/雙臂機(jī)器人
晶圓校準(zhǔn)器	光電式
Loadport	1個(gè)/2個(gè)
產(chǎn)能	120(OnlyLaser)/100(LaserandOCR)
清潔度	＜Class 100
MTBF	>350hr
MTTR	＜4hr
可運(yùn)行時(shí)間	≥95%
電源要求	AC220V 20A 50Hz