產(chǎn)品介紹
真空熱壓燒結爐發(fā)熱板經(jīng)過真空調質處理,表面電鍍處理長期使用不變形,不生銹。發(fā)熱管采用不銹鋼電熱絲埋鑄式,不氧化,耐撞擊,安全可靠,升溫迅速,使用壽命長等優(yōu)點。產(chǎn)品上下板壓合力可選:50KG~5000KG,應用領域:IGBT封裝、led共晶、焊膏工藝、高潔凈焊片工藝、激光二級管封裝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝,mems及真空封裝等。真空熱壓共晶機產(chǎn)品焊接空洞率低至3%以下,是工藝研發(fā)、由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的選擇,是企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領域研發(fā)和生產(chǎn)的選擇。
真空熱壓爐圖片
真空熱壓爐產(chǎn)品特點
1、一臺真空熱壓燒結爐同時具有熱壓燒結、無壓燒結、真空燒結、氣氛保護燒結功能。采用優(yōu)質硅鉬棒作為發(fā)熱體,在氧化氣氛條件下燒結溫度可達600℃,在真空和氣氛條件下,長期使用溫度可達600℃
2、真空熱壓燒結爐具有占地面積小、人力勞動強度小、試驗成本低,操作簡單、維修方便的特點。
3、真空熱壓燒結爐具有燒結速度快,一般情況下,從室溫升到600℃,需要30-60分鐘的時間。具有降溫速度可控、單批次燒結時間段、減少制樣燒結成本的特點。
4、真空熱壓燒結爐熱壓燒結過程具有降低晶粒長大、樣品致密化、晶體有序排列、燒結體品位高的現(xiàn)代燒結特征。
真空伺服熱壓燒結爐
真空熱壓燒結爐主要技術參數(shù)
1、燒結溫度:600℃
2、氧化氣氛下長期燒結溫度:600℃
3、真空氣氛下長期熱壓燒結溫度:600℃
4、爐膛工作室尺寸:200×200mm,
5、溫度均勻性:±6℃
6、溫度穩(wěn)定性:±1℃
真空伺服熱壓機部件介紹
7、升溫速度:1-10℃/min
8、加熱元件:電爐絲,
9、測溫元件:K型
10、控溫性能:可控硅控制,可編程序30段,PID參數(shù)自整定功能,手動/自動無干擾切換功能,超溫報警功能,具有溫度補償和溫度校正功能??販貎x表具有密碼設定功能,參數(shù)設定密碼控制。顯示視窗:測量溫度,設定溫度雙顯示,加熱功率光柱顯示。
13、爐體尺寸:約長900×寬700×1500(高)mm;
控制器尺寸:約700×700×1500(高)mm
14、電源配置:220V,9.6KW
真空焊接爐效果
真空熱壓燒結爐壓力機部分主要技術參數(shù)
1、壓力:100MPa
2、壓力顯示:數(shù)字顯示
3、壓頭行程:200mm
4、壓頭位移速度:手動操作
5、壓頭直徑:Φ50可選
6、立柱間距:600mm
真空熱壓燒結爐真空性能:
1、真空配置:雙級機械泵
2、真空泵極限真空度:6.67×10-1Pa,
3、工作真空度:-0.098MPa
4、真空測量:真空表
5、真空連接管:真空波紋管
6、充氣壓力:0.12MPa
7、可在真空或通入保護氣體情況下工作
焊接機抽真空泵
真空熱壓燒結爐爐體結構
雙層碳鋼上爐蓋循環(huán)水冷卻結構,水平開門結構,約開口直徑Φ200mm。
這就是氣氛燒結爐的六大主要性能
氣氛燒結爐以摻鉬合金加熱絲為加熱元件,采用雙層殼體結構和30段程序控溫系統(tǒng),移相觸發(fā)、可控硅控制,爐膛采用氧化鋁多晶體纖維材料,雙層爐殼間配有風冷系統(tǒng),能快速升降溫,可預抽真空并通入多種惰性氣體氣體,該爐具有溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節(jié)能等優(yōu)點,是高校、科研院所、工礦企業(yè)做氣氛保護燒結、氣氛還原用的理想產(chǎn)品。
氣氛燒結爐的主要性能:
1、減少了氣氛中有害成分(水、氧、氮)對產(chǎn)品的不良影響。例如要使電解氫氣中含水量降至一40℃的露點是相當困難的,而真空度只要達到133Pa就相當于含水量為一40℃的露點。而獲得這樣的真空度是并不困難的。
2、對于不宜用還原性或惰性氣體作保護氣氛(如活性金屬的燒結),或容易出現(xiàn)脫碳、滲碳的材料均可用真空燒結。
3、真空可改善液相對固相的潤濕性,有利于收縮和改善合金的組織。
4、真空燒結有助于硅、鋁、鎂、鈣等雜質或其氧化物的排除,起到凈化材料的作用。
真空焊接爐
5、真空有利于排除吸附氣體、孔隙中的殘留氣體以及反應氣體產(chǎn)物,對促進燒結后期的收縮有明顯作用。如真空燒結的硬質合金的孔隙度要明顯低于在氫氣中燒結的硬質合金。
6、真空燒結溫度比氣體保護燒結的溫度要低一些,如燒結硬質合金時燒結溫度可降低100~150℃。這有利于降低能耗和防止晶粒長大。