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閱讀：46發(fā)布時間：2024-10-14
散熱片開發(fā)生產(chǎn)和銷售鋁熱交換器材料
用釬焊鋁制造所有暖通空調散熱器將是未來的發(fā)展趨勢。在汽車行業(yè)，釬焊鋁因其可靈活定制和節(jié)能優(yōu)勢已經(jīng)成為散熱器的主要材料。在9月14至15日舉行的薩帕2010技術研討會上，與會者對鋁熱交換器有了新的認識。
專家認為，金屬鋁質量輕，導熱性和成型性好，鋁材解決方案可為OEM設計出眾多差異化產(chǎn)品以供選擇?，F(xiàn)有的散熱器鋁材能和幾乎所有的商用制冷劑高度兼容。散熱片鋁合金型材微型端口可以進行定制，散熱片以同時滿足低壓制冷劑（如氨和烴類）和高壓制冷劑（如二氧化碳）的要求。
自從2020年第三季度以來，半導體行業(yè)出現(xiàn)嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨的現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要體現(xiàn)在以下幾個方面。
2、長期因素：汽車、手機等領域對芯片需求顯著增長，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展等因素，芯片需求持續(xù)穩(wěn)定增長，但產(chǎn)能廠商卻擴產(chǎn)謹慎，晶圓制造、封裝測驗、硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能漏洞，具體分析如下：
?、?、汽車邁入自動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化階段，也是未來發(fā)展趨勢，芯片等引入使得單臺汽車芯片價值量大幅提升；
?、?、5G手機相較從前，在基帶芯片、發(fā)射頻率芯片等方面更為復雜，5G手機的普及驅使了手機對芯片的需求增長；
③、培育、遠程辦公、在線教育的習慣，驅動服務器、個人計算機等的需求，在未來依舊會維持高景氣；
3.半導體行業(yè)本身正處于新一輪的景氣周期上升階段，晶圓產(chǎn)能集中度提升，擴產(chǎn)較少，上海散熱片廠家難以滿足爆發(fā)的需求，分析如下：
?、?、2008年金融危機后，晶圓產(chǎn)能集中度逐步提高，晶圓廠整體擴張速度放緩；
?、?、近年來擴產(chǎn)的產(chǎn)能主要為12英吋，8英吋產(chǎn)能較少，但出于芯片良品率、成本等因素考慮，部分芯片仍采用8英吋晶圓生產(chǎn)的多，固8英吋產(chǎn)能尤其緊缺；
③、進只能產(chǎn)能集中在少數(shù)晶圓廠商，手機/個人計算機等領域使用的屬于數(shù)字芯片，需要的制程，對臺積電、三星等廠商依賴度高；（大約70%的汽車芯片都是臺積電代工，尤其是制程，但汽車芯片在臺積電產(chǎn)量中只占3%左右）
薩帕鋁熱傳輸（）有限隸屬于瑞典薩帕集團，開發(fā)、生產(chǎn)和銷售鋁熱交換器材料。自1999年投產(chǎn)以來，薩帕已持續(xù)投資擴大產(chǎn)能。目前，已具備年產(chǎn)8萬噸熱傳輸用鋁板帶能力，并計劃在2011年提高到10萬噸。薩帕致力于為可持續(xù)發(fā)展交通開發(fā)各種材料和解決方案，2006年在嘉定設立了薩帕鋁熱傳輸中國研發(fā)中心，目前已開發(fā)出眾多針對混合動力電動汽車應用的各種材料和產(chǎn)品，其產(chǎn)品被用于控制電池溫度和冷卻電力電子器件等。
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