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南京芯測軟件技術有限公司，專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產(chǎn)化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進供應商，以滿足國內用戶需求，開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。
南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設備包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)
型號:GP200-SiPH
8英寸硅光測試手動探針臺
硅光探針臺應用：GP200-SIP系列8英寸探針臺包含硅光芯片的DC&RF&OO測試所需的完整配置，在短時間內可準確地完成芯片的參數(shù)測試與提取。
XY行程 | 快速定位行程：210mm×210mm； 精調行程： 210mm×210mm ， 精調分辨率：≤ 1.0 μm；驅動方式：手動 |
Z軸行程 | 10mm；驅動方式：手動 |
Theta旋轉 | 快速旋轉角度：360°；精調角度：±15°，精調分辨率：＜0.02°；驅動方式：手動 |
Chuck臺 | 尺寸:203mm(8inch) ；真空盤可調節(jié)高度：±5mm 真空快速切換開關，真空調節(jié)檔位：Center、2’、4’、8’ 安裝方式：真空盤與主體絕緣 |
臺面精度 | 平面度：＜10 μm |
快速拉出結構 | 行程：100mm |
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