Nanoscribe QX系列雙光子無掩膜光刻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)分辨率
A2PL®技術(shù)3D打印應(yīng)用于納米級(jí)精度對(duì)準(zhǔn)
全新Quantum X align對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻（A2PL®)系統(tǒng)通過新添加的高精度對(duì)準(zhǔn)功能實(shí)現(xiàn)了對(duì)高精度結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)放置，增強(qiáng)了Nanoscribe已受大眾認(rèn)可的三維微納加工技術(shù)。這款具備納米級(jí)精度對(duì)準(zhǔn)3D打印功能的分辨率打印設(shè)備利用A2PL技術(shù)，自由曲面微光學(xué)原件可以以亞微米精度精準(zhǔn)對(duì)齊打印到光纖或光子芯片光軸上?？蓱?yīng)用于生產(chǎn)用于光子集成和封裝或小型化成像光學(xué)器件的高效光學(xué)互連，例如用于微創(chuàng)內(nèi)窺鏡檢查等。
從對(duì)準(zhǔn)到打印一步完成
集成光子學(xué)或小型化醫(yī)療設(shè)備的封裝通常需要各種微光學(xué)元件相互之間進(jìn)行繁瑣的放置和A2PL光學(xué)接口對(duì)準(zhǔn)流程。Quantum X align簡(jiǎn)化了這一過程，A2PL技術(shù)實(shí)現(xiàn)了光子芯片或光纖芯上的光學(xué)接口及其空間方向的自動(dòng)檢測(cè)，以及自由曲面微光學(xué)或衍射元件可直接打印到位。在實(shí)現(xiàn)更緊湊設(shè)備的同時(shí)減少了裝配工差，并大大降低了工藝鏈的復(fù)雜性，避免了原本耗資巨大的手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)流程。
對(duì)準(zhǔn)光纖和光子芯片
當(dāng)在單劈型光纖或v型槽光纖陣列上打印時(shí)，自動(dòng)3D光纖芯檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)傾斜校正功能確保了精確對(duì)準(zhǔn)和低耦合損耗。
Quantum X align還具有共焦成像模塊，用于基底拓?fù)?D構(gòu)圖，并可自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)預(yù)定義的標(biāo)記或波導(dǎo)。這使得Quantum X align成為將微光學(xué)元件直接打印到光子芯片表面或刻面上的有效工具，適用于工業(yè)制造中的光子封裝。
精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)您的想法
具有納米級(jí)精度的3D對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，加上強(qiáng)大且用戶友好的工作流程，為三維微納光學(xué)以外的其他微納加工應(yīng)用開辟了新的機(jī)會(huì)。從微流體到復(fù)雜的傳感器系統(tǒng)或MEMS: Quantum X align是高精度3D微納加工的有效工具，可在復(fù)雜3D基底上以精度實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位。
Nanoscribe QX系列雙光子無掩膜光刻系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
通過對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻技術(shù)（A2PL）實(shí)現(xiàn)高性能3D微納加工
在光纖上進(jìn)行3D打印: 基于纖芯檢測(cè)功能實(shí)現(xiàn)在光纖表面精確對(duì)準(zhǔn)打印
在芯片上進(jìn)行3D打印: 基于3D基底拓?fù)錁?gòu)圖在芯片表面或刻面上精確對(duì)準(zhǔn)打印
3D對(duì)準(zhǔn)技術(shù)：自動(dòng)檢測(cè)和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸上襯底傾斜補(bǔ)償
高速微納加工智能切片
打印程序和工作流程
基于雙光子聚合（2PP）的高精度3D打印
采用Dip-in激光光刻（DiLL）進(jìn)行簡(jiǎn)單、可靠的設(shè)置
100納米特征尺寸控制
對(duì)準(zhǔn)雙光子光刻技術(shù)（A2PL)在預(yù)定義位置實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)3D打印
